晶圆成熟制程的扩产潮叠加消费电子周期性低迷，公司何时恢复产能利用率有待观察。
吴新竹/文
中芯国际（688981.SH）2022年实现营业收入495.16亿元，较上年同期增长38.97%；归属于上市公司股东的扣非净利润97.64亿元，同比增长83.35%。不过，公司第四季度的业绩明显放缓，该季度营业收入为117.53亿元，环比第三季度下降10.77%；净利润为30.29亿元，环比下降21.08%。2022年第一季度至第四季度，公司的产能利用率分别为100.4%、97.1%、92.1%和79.5%，毛利率分别为41.2%、39.4%、39.2%和33.1%，呈下降趋势。
2023年，半导体需求仍处于低位，而头部晶圆代工厂的扩产仍持续，行业整体将供过于求。中芯国际2022年产能增加了9.3万片约当8寸晶圆，预计2023年资本开支与2022年大致持平，年底月产能增量与2022年增量相近，2023年上半年，公司产能利用率或将处于低位，毛利率降幅预计大于同行。先进制程方面，中芯国际与台积电差距显著，但台积电的3nm产业化进程不顺利，成熟制程面临被大陆厂商替代的可能。
遇周期寒流
2022年，中芯国际的晶圆收入按应用划分，智能手机、消费电子、智能家居、其他应用的销售额分别同比增长14%、32%、48%和54%，占比分别为27%、23%、14.1%和35.9%，与半年报相比，智能手机的销售额占比没变，消费电子和智能家居的占比分别下降了0.5个和0.9个百分点；消费电子和智能家居的销售额增长主要来自于家用电器和网络连接类芯片，在自动化、工业电源管理应用和可穿戴设备需求的助推下，工业、物联网等芯片产品大幅增长。
此外，公司陆续推出车规级的电源管理、车身控制、车用娱乐系统等平台，新能源汽车相关收入增长显著。
2022年，全球存储芯片市场规模同比下降15%至1392亿美元，第四季度全球智能手机出货量为3亿台，同比下降18.3%，中芯国际第四季度的产能利用率和毛利率均大幅下降。2023年2月，全球智能手机批发端出货量和零售端销售量分别同比下降11%和5%，产业链仍处于库存调整状态。
公司预计，消费类芯片的库存可能在半年内会消化完毕，工业用芯片库存低，新能源汽车用芯片供不应求；消费领域，受下游面板行业影响，显示驱动芯片价格走低，大屏电视、中屏监视器和小屏手机用面板驱动芯片的库存高企，估计库存超过3个季度，个别品类库存量甚至达到1年；大宗产品如CIS和ISP类芯片库存量其次，通用存储器和专用存储器的芯片库存量超过半年；MCU类芯片少量多样，尚未对产业链造成压力。
面对半导体产业的持续下行周期，晶圆厂商纷纷下调2023年业绩指引，中芯国际预计2023全年营收同比降幅为低十位数，毛利率在20%左右，其中一季度收入预计环比下降10%-12%，毛利率受产能利用率降低和折旧上升等影响预计降至19%-21%。
此外，联电预计全年收入降幅超10%，一季度产能利用率预计为70%；台积电预计全年收入增长不超过5%，其中一季度收入预计下降12.2%-16.2%，一季度联电和台积电的毛利率预计下降7个百分点左右，但低于中芯国际的毛利率降幅。
锚定成熟制程“喘息”之机
2020年下半年，疫情导致的消费电子需求增长及芯片短缺促使晶圆厂加大产能投放，2022年，华虹半导体月产能由31.30万片增加至32.40万片8英寸约当产能，联电的月产能由80.63万片增长至84.77万片，台积电10nm以上成熟制程月产能为213.30万片。据Gartner预测，到2025年全球晶圆代工市场将达到1251亿美元，月产能约950万片，其中成熟制程产能约810万片。业内预计2023年半导体需求仍将处于低位，行业整体将供过于求。
近年来，中芯国际持续建设位于上海、北京、天津的四座12英寸晶圆厂，曾计划5年之内总产能翻一番，公司认为其在全球代工业的市场份额只有5%，行业整体的供求关系不会因公司的产能增长而受到冲击，即使达成产能扩张的目标，可能还没有充分满足现有客户以及公司新开发平台及产品的发展需求。中芯国际从2021年开始加强与客户、终端整机公司的沟通，削减大屏LCD驱动、指纹识别、低端CIS等市场日渐饱和产品的产能，避免无序竞争，增加模拟和数模混合类特色工艺产品，动态契合快速变化的市场。
2019年四季度，中芯国际14纳米晶圆进入量产，登陆科创板后，公司开启先进、成熟制程工艺研发及产能扩张之旅。2021年和2022年，中芯国际的晶圆月产能分别为62.1万片和71.4万片约当8寸晶圆。公司指出，其披露的产能是可以生产产品的有效产能，新厂从开始下片到出片要2-3个月，在这段时间产能不是满载，有爬坡的过程，但不代表产能利用率降低，公司认为比较健康的水平是高于90%的产能利用率。
公司扩产面临的最大竞争对手是台积电，台积电7nm以上制程创造的收入占比在50%左右，2022年，台积电在晶圆代工行业的市场份额约为56%，在40nm及以上制程占据28%的市场份额，在28nm\22nm制程平台、车规级MCU等工艺平台方面的市占率均超过50%。随着中国大陆晶圆制造工艺技术的不断提高，台积电的成熟制程订单将面临激烈的竞争。
先进制程方面，台积电的7nm产能利用率在2022年第三季度跌至90%以下；第四季度，联发科、AMD等多家客户砍单，产能利用率曾一度跌至50%以下。台积电5nm制程自2019年一季度开始风险试产，2020年三季度起量产带来营收，2022年5nm晶圆贡献了26%的收入。苹果的M2芯片采台积电5nm制程生产，2023年1月和2月，受需求低迷影响，苹果暂停生产用于MacBook的M2系列芯片，据报道，苹果虽然3月份恢复了该系列芯片的生产，但产量较一年前下降了一半。
3nm制程工艺是继5nm之后的全世代制程，与5nm相比，其逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10%-15%，在相同速度下功耗降低25%-30%。业内预计，2023年下半年，苹果、英特尔等大客户将采用台积电3nm投片，3nm制程将在2023年贡献晶圆总收入的4%-6%，2024年大客户会陆续完成新的3nm芯片方案。
不过，台积电3nm晶圆的良率遭到质疑，且预计代工定价将超过2万美元，相比5nm上涨25%，这势必会提高3nm CPU和GPU的生产成本，考验终端市场的承受能力，如果市场反馈低于预期，难以支撑投建晶圆厂庞大的资本开支，那么先进制程的产业化步伐恐要放缓。
反观中芯国际，公司的7nm工艺已取得关键突破，但受限于海外EUV光刻机的限制及技术封锁，全面开发受阻。公司认为，智能手机和消费电子行业的回暖需要时间，工业领域相对稳健，汽车行业电子增量需求仅可以抵消手机和消费电子疲弱的部分负面影响，客户2023年下半年新产品流片的储备相对饱满，产能利用率能否恢复有待观察；公司的大宗产品，如CIS、特殊存储、显示驱动芯片等的即期价格已较2022年年中下跌约三分之一，特殊存储、MCU、CIS、ISP、LCD驱动等大宗产品预计价格会比较低。
重视产业链协同
中芯国际2022年资本开支约为432.4 亿元，预计2023年资本开支与2022年大致持平，年底月产能增量与2022年增量相近，预计折旧同比增长超两成。
2022年，公司账面资金尚且宽裕，交易性金融资产由上年度的4.98亿元增长至26.17亿元，长期定期存款由期初的237.25亿元增加至386.78亿元。据媒体统计，中芯国际曾经直接或间接投资、持股的企业数量达137家。2022年年末，公司的长期股权投资高达133.80亿元，包含股权投资基金51.28亿元，权益法核算的长期股权投资收益为7.91亿元，以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产在持有期间取得的投资收益为244万元，整体投资回报不高。
芯片从设计到产成品需要庞大的产业链支撑，晶圆代工作为其中重要的一环，上游设备、材料产业的完善与下游设计工艺的匹配都是必不可少的。中国的资本市场、产业基金已经为半导体相关企业提供了丰富的融资途径，国产厂商在关键设备方面已经能够生产28nm工艺的光刻机、14nm的刻蚀设备，等离子体增强化学气相沉积设备、原子层沉积设备和次常压化学气相沉积设备已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程，先进封装已达5nm。中芯国际对产业链的相关投资是否具有战略必要性是值得思考的问题，2022年，公司的研发费用占营业收入的10%，较上年度下降了1.56个百分点。
《证券市场周刊》记者向中芯国际发送了采访函，截至发稿公司没有回复。
（责任编辑：韩艺嘉）
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