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高合汽车宣传自研芯片再引争议 跑分仍不被官方认可
发布时间:2024-11-15 17:19:52        浏览次数:0        返回列表

9月18日,CNMO注意到,高合汽车品牌及传播总经理徐斌宣布,高合自研的高算力智能座舱平台即将亮相,这颗高合的高算力智能座舱实测最高算力跑分可达117万分(安兔兔平台)。不过,9月18日晚间,安兔兔官方发布消息表示: 查无此分。 而9月19日,CNMO再度注意到,这件事情又有了新的进展。

高合汽车宣传自研芯片再引争议 跑分仍不被官方认可

9月19日,徐斌再度发文表示: 高合自研高算力智能座舱平台(内部代号007),基于现款HiPhi X,搭配高通QCS8550芯片进行测试,安兔兔auto beta2综合算力跑分126万分,联网实测视频如下(工程名qti Kalama for arm64),特别感谢@安兔兔同学帮忙验真,让我们一起携手提升用户智能座舱体验水平。

高合汽车宣传自研芯片再引争议 跑分仍不被官方认可

安兔兔方面很快再度回应,提出了五点: 1、该成绩未经联网验证,安兔兔不予认可。2、这个成绩相比骁龙8295优势并不明显,既然优势不太明显,为何不用骁龙8285?3、按照骁龙8Gen 2的在手机上的跑分来看,贵司工程师还有很大的优化空间。4、贵司之前的车机平台都是以 HiPhi 命名,这次用了高通开发板的代号,是否意味着还是非常早期的测试阶段?5、营销还是应该本分一点,车机只是车的一个方面而已,通过销量来证明自己,要比跑分更具说服力。

高合汽车宣传自研芯片再引争议 跑分仍不被官方认可

目前,这件事情在互联网上已经引起了不少网友的讨论,CNMO也将持续关注。