在今日的2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，华为公司董事、首席供应官应为民在演讲中介绍了芯片等供应链的情况。
他表示，随着多种因素的影响，供应已经成为了系统工程，我们不仅要关心买到面包，还要关心小麦怎么种植。
他还提到，急剧恶化的产业环境，原本轻易可得的半导体成为石油一样的战略资源。
但他认为，有了中美竞争，也不全完是坏事。以前半导体的投资是冷门，但如今半导体的投资、人才等得到了快速发展。
他表示，半导体行业高质量发展的三大关键竞争力：极高质量，极高效率，极致创新。需要加强基础研究、教育协同培养人才，扎深根技术。
今年2月份，华为公布的创始人任正非演讲中提到，在过去三年中，华为已经用中国制零组件替换掉13000个受美国制裁的零件，并为产品重新设计4000块电路板，也称电路板生产稳定。
此外，华为公司已经建立了自己的企业资源规划系统，名为metaERP，帮助运营其核心业务功能，包括财务、供应链和制造业务。
