各项智能制造的成果都离不开集成电路技术的进步，当前各项智慧应用成果不断展示，让用户体验到了科技的魅力。集成电路成智能核心，亟待实现国产化。

　　当你早上醒来，只要一个口令，机器人就帮你煮好咖啡；早餐后，无人驾驶车早已规划好路线并安全载你抵达公司；AR让远程工作恍若在身边……技术让这一切智慧应用已在路上，集成电路（芯片）则将成为这些智慧应用的新核心。

　　集成电路行业不断迎来良好的政策环境，《鼓励软件产业和集成电路发展的若干政策》和《加快集成电路产业发展的意见》等文件相关细则出台，重点解决政策落实中存在的问题。

　　“人体细胞群可组成计算机，利用DNA甄别疾病信号。”在中国台湾半导体产业协会理事长、钰创科技董事长卢超群看来，科技多元化应用革命到来。

　　人工智能芯片让英伟达在去年获得了业绩与市值双丰收。在硅谷，人工智能芯片已经成为半导体最热的投资领域。机器视觉、生物识别（指纹识别、人脸识别、视网膜识别、虹膜识别、掌纹识别）、遗传编程，人工智能正在逐步落实到应用中，推动机器人、自动驾驶（智能汽车）、大数据等飞速发展。

　　作为A股人工智能龙头，科大讯飞表示人工智能还是要从芯片上突破，并已投资了一家人工智能芯片公司；全志科技致力于为人工智能提供基础计算平台、“SoC+”完整解决方案，其人工智能芯片包括低功耗的“SoC+”方案、语音识别芯片、基于图像技术的视觉智能芯片。

　　集成电路正在扮演科技多元化应用的智能核心。卢超群认为，实时视频流、VR/AR、无人机、3D打印、智能汽车、智能家居，在这些应用革命的背后，是功能更加强大、体积更小、功耗更低的集成电路。更多最新相关集成电路行业前景分析内容请咨询中国报告大厅发布的《2017-2022年中国集成电路行业发展前景分析及发展策略研究报告》。

　　先进封装正在帮助集成电路实现更强大的功能、更低的功耗、更小的体积。3D晶圆级系统封装正在深刻改变集成电路，晶圆级封装备受各大封装厂商青睐。

　　集成电路产业正在加速向亚洲特别是中国转移。2015年在中国投资建设晶圆厂以外资为多，2016年在中国的半导体投资，则以中资为主。发展集成电路不仅所需资金庞大，而且需要持续不断的投入。当前中国集成电路投入巨资，我国巨大的市场需求与整体容量、世界工厂的产业链地位决定了电子行业将从终端制造逐步向上游延伸的确定性空间。

　　目前，我国的芯片企业发展普遍面临融资渠道缺乏、研发投入能力有限、持续创新能力较弱等难题，总体水平与发达国家存在较大差距。我国若想在人工智能时代抢占战略制高点，需要从资金、政策等方面加大投入力度，大力开发承载人工智能运行的自主芯片技术，改变高端芯片严重依赖进口的被动局面，对构建信息产业核心竞争力、保障国家信息安全等形成有力支撑，使我国在群雄逐鹿的人工智能时代抢占发展先机。

　　随着人工智能等技术应用的不断普及，我国半导技术发展正在逐步推进，加速国产化过程，集成电路产业相关龙头企业将因此获益。