1. 你板上的元器件除了电感之外，都还能承受272度温度的，但承受时间不能太长，一般元器件（包括你板上的这些元器件）的焊接温度都是在260度，时间十秒以下，所以不建议用塑料来封，长时间高温可能会影响到元器件的性能，可能损坏。2.现在一般用的焊锡有两种，有铅焊锡（锡铅6337）溶点温度是183度，无铅焊锡（锡铜）最高熔点也就是240度，所以就算元件可以，你的焊点也会溶解脱落，除非你用310度熔点的高温锡，但一般很少见，零散的不容易买到。3.封电路板，一般用环氧树脂，如果电路板上的电路有低压供电的芯片（比如1.8V或3.3V）封之前要把电路板先烤干，最好喷上三防漆再用环氧树脂或者其它一些封电路板专用的胶，要考虑使用绝缘性能好一点的，否则可能会因为封胶的微导通导致电路工作不正常（如晶振停振）。