随着高通方面在今年年中推出新款旗舰主控骁龙8+后，这也意味着在年底的后续产品亮相前，骁龙8系旗舰产品将不会再进行更新，随之而来的也将其他定位的产品将陆续迎来升级。日前就有消息源曝光了骁龙7系的后续产品、一款型号为SM7475的新款主控，并且据称其将在骁龙7系中首次换用三丛集CPU架构。
根据此次曝光的相关消息显示，SM7475的CPU部分或将由一枚超大核、三枚大核，以及四枚小核组成，其中超大核与大核的主频为2.4GHz左右，小核频率则达到了1.8GHz左右。其中，超大核与大核可能是基于ARMCortex-A715或A710打造，小核则或为Cortex A510。
由于骁龙7Gen1是基于4nm工艺打造，因此目前有传言称，骁龙7系新款主控SM7475也将采用相同的制程，但或是由台积电方面代工。但至于这一新款主控的具体产品详情，则还有待后续高通方面更进一步消息的确认，因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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