作为荣耀旗下面向高端市场推出的产品系列，Magic系列近年来也凭借着多款机型在产品端的出色表现，受到了众多消费者的青睐。随着时间的推移，日前有消息源也曝光了极有可能是Magic系列后续产品的相关信息，并称Magic V2或将于今年年底亮相，而Magic5系列则可能会在明年3月左右发布。
根据目前所曝光的产品端相关信息显示，Magic V2与Magic5系列均将升级为高通新款旗舰主控骁龙8 Gen2，并且在影像方面有望配备1/1.1英寸与1英寸的大底CMOS。此前曾有消息源透露，荣耀旗下搭载大底CMOS的样机正在测试AON模式，并用上了独立ISP实现影像模组以极低功耗运行、更快的响应人脸解锁、手势操控监测和冷启动相机时间更快等特性，而这些也极有可能会出现在Magic V2与Magic5系列机型中。
尽管目前关于Magic V2与Magic5系列新机的爆料信息并不丰富，但按照现有传言不难推测，这一新品除了在常规硬件配置方面的提升外，影像端也势必将会带来更多的看点。但至于这些新机的具体产品详情，则还有待后续更进一步消息的确认，因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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