荣耀小折叠手机跑分曝光:搭载骁龙8+,单核1732分

内容摘要荣耀Magic V Flip(型号LRA-AN00)将搭载高通骁龙8+移动处理平台,配备12GB内存,单核得分为1732分,多核得分为4431分。荣耀官方披露的信息显示,其将于2024年6月13日,也就是明晚发布全新的小折叠手机Magic
荣耀Magic V Flip(型号LRA-AN00)将搭载高通骁龙8+移动处理平台,配备12GB内存,单核得分为1732分,多核得分为4431分。

荣耀官方披露的信息显示,其将于2024年6月13日,也就是明晚发布全新的小折叠手机Magic V Flip。发布会开始前,网络上传出了该产品的跑分信息。

Geekbench 6数据库的信息,荣耀Magic V Flip(型号LRA-AN00)将搭载高通骁龙8+移动处理平台,配备12GB内存,单核得分为1732分,多核得分为4431分。这些分数表明该设备在单核和多核性能上都有不错的表现,适合日常使用和游戏。

官方资料显示,荣耀Magic V Flip将拥有一块硕大的外屏,后置摄像头以挖空的形式置于外屏内部。结合诸多手机的经验来看,Magic V Flip的大外屏能提供更多的信息显示空间,用户在不展开手机的情况下就能查看通知、时间、天气等基本信息,提高了手机的便捷性和实用性。

 
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