日月光投控旗下日月光半导体展示一款共同封装光学装置，可将多个光学引擎（OE）与ASIC芯片直接整合在单一封装内，实现了每比特小于5皮焦耳的功耗并且大幅增长带宽。 日月光强调，CPO装置不仅显著提升能源效率，还大幅增加带宽，同时改善延迟、数据吞吐量和可扩展性，因应数据中心的未来挑战。
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日月光CPO实现将光学引擎直接整合到交换器（switch）内的先进封装技术，可以达成最短的电气连接路径，降低插入损耗，从而有效改善功耗。 CPO是日月光从传统插拔式模组转为光学IO以及完全整合的3D共同封装光学模组的关键步骤。 日月光CPO封装流程的重要里程碑包含控制基板翘曲与共面度（coplanarity），以满足光纤阵列耦合的要求以及边缘（水平）和表面（垂直）光纤耦合的结构和翘曲协同需求。 这对于优化数据吞吐量，同时最小化光学相关损失至关重要。
随着带宽需求呈指数增长，目前的面板可插拔（FPP）解决方案的发展路线图，在密度、功率和成本方面显示出其发展路线（Roadmap）的限制。 切换速度的提高也导致序列器与解序列器（SerDes）互连功耗在总切换功耗中占比增加。 这推动了将光学元件从FPP移至更接近交换器ASIC的封装中。
日月光销售与营销资深副总Yin Chang进一步说明，产业已从传统计算进入高性能计算时代，先进AI模型/应用以及不断变化的云端和边缘计算，持续增加数据中心需求。 这不仅在功率和冷却方面带来巨大的挑战，也需要产业提供促进应用和扩展的突破性创新。 日月光将硅光子技术提升到新的水平，并且在AI普及的关键时刻，提供具有卓越能效的CPO技术来增强客户价值。
