4月21日晚间，深圳市联得自动化装备股份有限公司发布2024 年年度报告。报告期内，公司实现营业总收入13.96亿元，较上年同期增长15.63%；实现归母净利润2.43亿元，较上年同期增长37.06%。
公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、覆膜设备、检测设备、大尺寸/超大尺寸TV 整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/Micro LED 芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、高精度拼接设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI 检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack 段整线自动化设备。
公司所产半导体显示自动化模组设备可广泛应用于平板显示器件中显示模组，主要是TFT-LCD、OLED、Mini LED、Micro LED 显示模组等相关零组件的模组组装生产。借助模组组装设备生产的平板显示器件及相关零组件，是包括VR/AR/MR、智能穿戴、智能手机、移动电脑、平板电视、液晶显示器、汽车电子在内的新兴消费类电子产品和其他需要显示功能的终端产品。公司的模组组装设备已成功进入汽车电子领域的应用中，成为大陆汽车电子的全球供应商，为公司未来的发展路径稳扎稳打，坚定夯实了公司长远发展的基础。
在半导体设备领域，公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备，已完成研发COF 倒装共晶、共晶固晶、软焊料固晶、AOI 检测、引线框架贴膜和检测等设备。基于在半导体固晶机领域的研发基础、工艺积累和人才优势，公司已经具备蘸胶、共晶、软焊料、点胶、倒装等固晶机工艺技术，同时在半导体材料的细分领域，引线框架生产检测设备上也有布局，已批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI 检测机等。公司也在积极调研和拓展晶圆级等先进封装制程和第三代半导体相关装备。公司深化智能制造装备领域战略布局，构建多个业务领域，2024 年，公司在保持原有设备业务稳步发展的基础上，积极创造并把握新能源设备领域的发展机遇。后续公司将加快推进锂电池设备领域和钙钛矿设备领域的技术研发和市场开拓，形成产品竞争优势，实现公司新的利润增长点。
报告期内，公司的研发投入总额为12,075.14 万元，占营业收入8.65%。报告期内，公司在大尺寸面板模组组装领域持续创新，得到行业与客户的肯定，科研成果取得良好进展。公司研发的G8.6 代用贴膜设备实现了首次向中前段设备生产市场渗透，打破国外公司垄断实现国产替代，最终实现平板显示器件生产线整合，进一步提升了公司的产品竞争力和市场占有率。此外，公司也加大投入半导体设备领域的研发，目前已经完成半导体倒装设备研发并已实现订单，给公司提供了进入更大市场的机会，形成产品竞争优势，成为公司新的利润增长点。
