4月26日，深圳市易天自动化设备股份有限公司发布2024 年年度报告。报告期内，公司实现营业总收入3.93亿元，同比下降27.37%；实现归母净利润亏损10,937.51万元，同比下降604.93%；扣非净利润亏损11,119.73万元，同比下降889.30%。
报告期内，公司营业收入下滑，主要是部分客户产线投产进度放慢、验收周期延长所致；公司以销定产的经营模式，也因销售收入的下降降低了生产制造费用的分摊，因此带来毛利的下滑；同时，公司根据企业会计准则及相关会计政策规定，结合公司的实际经营情况，计提信用减值损失和资产减值损失合计为8,550.20万元，是净利润下滑的主要原因。此外，主要是公司综合考虑2024年度易天半导体资产减值情况、经营大额亏损、外部经营环境变化等因素，预计母公司对其的应收债权未来无法收回，根据《监管规则适用指引——会计类第3号》相关规定，公司将该债权损失全部计入“归属于母公司所有者的净利润”。扣除该债权损失金额后的超额亏损3,589.98万元，再按照母公司所有者与少数股东对子公司的分配比例，分别计入“归属于母公司所有者的净利润”和“少数股东损益”。综合以上因素，公司2024年度归母净利润同比下降604.93%。
截至本报告期末，公司发出商品5.3亿元，与在手订单合计超过8亿元，结存的订单体量相对充足，公司经营持续稳健。此外，公司持续发力半导体行业，报告期内，微组半导体实现收入较上年同期增长超21%，净利润较上年同期上升超3.99%。
截至2024年12月31日，公司已获得授权专利221项，软件著作权114项，集成电路布图设计1项。公司持续加大研发投入，巩固公司在平板显示专用设备行业的优势地位，积极向新型显示、半导体领域拓展。
报告期内，中大尺寸模组组装设备的整线技术能力进一步提升，推出了88寸、100寸及130寸清洗偏贴脱泡整线。公司已具备130寸以下整线组装能力，并向更大尺寸整线制造能力迈进，待终端市场产品激活，将基于现有技术储备进行新品制造。
微组半导体研发推出的Mini LED灯带返修设备填补了民用消费级产品市场的空白，Mini LED返修类设备可用于直显、背光的Mini LED显示模组生产制造。同时，微组半导体在医疗器械设备方面自主研发推出了探测器模块微组装生产线，在IGBT设备方面推出了专用贴片机；在Chiplet专用设备方面以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺，相关产品可用于SIP(系统级封装)、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装。
易天半导体专注于第四代Mini LED巨量转移整线设备的研发和制造，报告期内已与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证；并已完成晶圆减薄相关的第一代设备开发,经过客户多次式样验证，该设备操作性能稳定、加工精度高，在加工速度及品质上向行业龙头企业技术水平看齐，可实现国产替代进口。
在柔性OLED显示设备领域，报告期内，公司推出的柔性面板制作工艺中所需的膜材贴附设备，如面板取下前清洗设备、取下后覆膜设备等相关设备，获得了华星光电等客户订单。
在VR/AR/MR显示领域，报告期内，推出的VR/AR/MR制造工艺中所需膜材制造的覆膜、清洗、偏贴等设备获得了视涯科技、歌尔股份、芜湖微显、梦显科技等客户订单。
在Mini/Micro LED设备领域，Mini LED封装模压设备完成首条产线交付。微组半导体加强与新型显示行业客户京东方、创维、兆驰晶显、鸿利显示、聚飞光电、雷曼光电、辰显光电、山西高科、中麒光电等客户的合作，持续开拓新型显示行业自动化设备市场并获得客户订单。易天半导体在Mini LED巨量转移设备方面，持续加大研发投入与产品推广力度，积极开拓行业龙头客户。
在传统封装设备领域，公司积极开展新产品、新技术的研发。半导体相关附膜设备，如Strip附膜机等，将公司的贴附技术在半导体设备领域得以拓展，获得了通富微电等客户认可。
微组半导体坚持科技创新，以客户需求为导向，加强资源配置与协同，加深与现有客户的战略合作，并大力推进产品和市场的开拓工作，持续获得华工正源、同方威视、索尔思、芯视界等客户订单。在医疗器械设备方面，微组半导体推出的探测器模块微组装生产线，获得了医疗行业客户航卫通用、联影医疗、核芯医疗、东软医疗等客户订单。
在先进封装设备领域，在Chiplet专用设备方面，开发的AMH系列微组装设备，已获得日月新半导体、高通、香港科技大学等客户订单。
