「日经亚洲」（Nikkei Asia）获悉，台湾第2大晶圆代工业者联电（UMC）正评估进军先进制程生产的可行性，这个领域目前主要由台积电、三星和英特尔主导。
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4名人士透露，联电正探索未来的成长动能，可能包括6纳米制程芯片生产。 6纳米工艺适用于制造用于Wi-Fi、射频（RF）和蓝牙的先进连接芯片、应用于多种场景的人工智能（AI）加速器，以及用于电视和汽车的核心处理器。
多个消息来源透露，联电也在探索合作选项，例如扩大与美国芯片制造商英特尔（Intel）在12纳米制程生产的合作。 双方定于2027年之前在美国亚利桑那州开始合作，包括6纳米技术。
联电财务长刘启东告诉日经亚洲，联电持续探索更先进的制程技术，但他也指出，要取得有意义的进展，将取决于伙伴关系和合作，以减轻财务负担。
刘启东拒绝评论联电是否会在目前的12纳米制程之外，扩大与英特尔的合作。 英特尔拒绝回应日经亚洲的置评请求。
3名消息人士说，扩大先进制程封装业务是联电正在探索的另一个领域。
联电是世界第4大晶圆代工厂，随着美中紧张关系加剧，联电正面临来自中国的压力，因为中国推动半导体生产在地化以及扶植中芯国际（SMIC）等本土企业。
从营收来看，中芯国际已超越联电成为世界第3大晶圆代工业者，且其市值是联电的3倍，这归功于中国的内需和雄厚的资金。
1名供应链主管说，联电已经意识到成熟制程半导体领域竞争日益激烈，为了保持市场地位与竞争力，它迫切需要寻找新的成长催化剂。
这名主管表示，由于中国推动半导体生产在地化，联电的一些中国芯片开发商客户将订单转移到当地晶圆代工业者。 这种趋势使得联电更加迫切需要探索新的机会。
然而，许多业界高层说，联电进军6纳米生产的最大障碍，是需要庞大的资本支出。 另外，找到足够的客户来使用这些额外产能也将是一项挑战。
刘启东说，如果进军先进制程，公司将采取更「轻资产」（asset-light）的模式，寻求合作伙伴分担负荷，而不是自行投资额外设备。
由于成熟制程半导体的需求回升速度低于预期，联电今年的资本支出仅为18亿美元。 中芯国际的资本支出则维持在70亿美元以上。
联电是成熟制程半导体的主要制造商，服务对象涵盖各类客户、产业及应用领域，其客户包括高通（Qualcomm）、联发科、瑞昱、英飞凌（Infineon）和德州仪器（Texas Instruments）等全球芯片开发商。
