9月26日，2018中国国际信息通信展在北京国家会议中心隆重开幕。中国信息通信科技集团有限公司（简称“中国信科”）携集团5G/4G、光纤通信、数据通信、行业ICT、光电芯片等业务板块的产品和解决方案参加此次展览会。此次参展是中国信科自今年七月正式成立以来，在中国国际信息通信展的首秀，将充分展出中国信科的新实力、新应用和新形象。
中国信科的展台占地近1000平方米，设在国家会议中心一层2313和2712展位。中国信科热忱欢迎各方来宾莅临展台，与您共同探讨当前网络所面临的新挑战、新机遇。同时，中国信科将全面分享为各行业提供的自主安全可控的ICT新成果和解决方案。
在工信部的指导下，中国信科在今年6月、7月成功完成了5G基站和核心网的三阶段非独立组网（NSA）外场测试，9月完成低频3.5G基站独立组网（SA）测试、4.9G基站（NSA）室内外测试以及SA核心网测试。中国信科持续领先的测试成果展示了领跑5G商用的实力。
在此次展会上，中国信科展出了无线G承载网的全网商用系统。同时，中国信科联合行业合作伙伴展出了多项5G典型创新应用，包括5G+虚拟实验室、全景直播等多项应用，直观地呈现出5G网络在垂直行业应用的巨大潜能，积极践行“4G改变生活，5G改变社会”的美好愿景。
5G商用，承载先行。中国信科的5G云化承载解决方案，从骨干网、城域网、网络管理、电信云等多个方面推动5G发展。该解决方案以“网随云动、云网融合”为核心理念，助力5G全场景随需部署。
针对成熟的4G网络，中国信科重点展示了多制式融合组网方案、超密组网方案、全场景无线覆盖方案等，助力运营商快速、精准、低成本地解决4G覆盖难题，构筑以“用户感知”为中心的精品4G网络。
更高的线路速率、更灵活的节点调度、更优的器件模块将是下一阶段光网络演进的主要方向。为解决客户超大容量、极简连接、超低功耗的建网需求，中国信科研发出光背板的OXC构建敏捷立体光网的解决方案，助力骨干网建设。
凭借在超宽网络上的技术优势，中国信科推出了全新一代宽带接入解决方案。该方案可以提供包括高清视讯平台、FTTX超宽接入管道、智慧家庭业务在内的全套宽带接入解决方案，全新的OLT平台在带宽和智能化方面都处于业界领先地位，丰富多彩的智能终端为家庭数字生活提供了便利，全套的IPTV解决方案带来非凡的视听体验。
光纤光缆是通信网络的“血脉”，作为棒纤缆一体化产业格局的线缆行业巨擘，中国信科光棒光纤光缆年产能均超4000万芯公里，光缆出口量连续十年稳居全国第一。为响应国家海洋战略号召，中国信科在珠海布局了海洋网络产业化基地，作为全国惟一拥有完全自主知识产权的海洋通信全系列产品的供应商，中国信科不遗余力地提供海洋网络通信全面解决方案。
技术升级演进的同时，服务也在不断向智慧演进。中国信科此次展出的PTN网络质量评估系统方案，通过一键评估，就能实现传统方式需要10人/天的网优评估工作量，只需15分钟即可输出准确的评估结果和优化建议。自动化的方式、统一的评估标准，不仅降低了人力成本，还大大提升了运维质量和效率。
中国信科在ICT领域全链条的技术能力和服务设计理念顺应了当前我国数字政府、数字中国的发展趋势。作为云计算、大数据国家队，目前中国信科大数据业务已覆盖20个省，近200个城市，支撑服务器5万余个，每天处理近700亿条数据，运行在全国超过220个数据中心，每天有相当于6个国家图书馆的数据产生。云网一体化的“互联网+政务服务”综合解决方案面向政府和公众，充分释放数据价值，为客户提供精准、高效、协同、安全的高质量信息化服务。
近年来，运营商IT支撑系统日益走向云化，中国信科抓住需求，推出了服务运营商、客户的云化智能BOSS产品，并提供定制型X86服务器等云架构基础设施，并在多个省份落地实施。
在IDC建设方面，中国信科展出了未来机房智能管理、机房利旧重构、可拼装技术机房、IDC可视化运营管理等解决方案，助力运营商降低机房管理与建设成本、提高机房整体竞争力。
在行业信息化板块，中国信科以“专业可信的ICT”为主题，集中展示了在智慧城市、信息安全、融合通信系统，以及行业特种终端与平台的重点产品与解决方案。
尤其是在智慧应用方面，中国信科展出了以顶层规划设计为框架基础，基于云计算、大数据等核心技术，面向高速公路交通大数据分析、制造强国大数据平台、智能制造等3种典型应用的核心产品和技术，实现端到端的智慧应用系统方案和一站式集成交付，提升了行业客户的业务处理、信息共享和辅助决策支撑能力。
在信息安全领域，中国信科推出面向运营商和政府的信息安全监管相关的产品与服务，相关产品在多家运营商IDC中成功应用。
在终端设计领域，中国信科展示了其为细分行业提供解决方案及服务的综合实力，展出了多款行业终端以及POC对讲调度解决方案等产品，多款自主研发的行业特种终端，性能、配置在业内均处于领先水平，已在公安、城管、政府、铁路、武警等行业得到规模应用。
在光电子芯片领域，中国信科展示了从芯片到器件再到模块以及子系统的一体化垂直整合能力，重点展出自主研发生产的AWG芯片、EML芯片、25G DWDM SFP28、50G PAM4 QSFP28 LR/ER、100G中长距（LR4/ER4 )100G全系列、数据中心DCI 互联、网络数据汇聚分流解决方案在内的产品和方案。
在可信安全芯片领域，中国信科展出了面向可信安全、汽车电子等领域的芯片及解决方案；在可信识别领域，展示了生物识别安全芯片和二代证核验解决方案，其中，指纹安全处理芯片具有国密二级、EAL4+安全认证。
在智能卡安全芯片领域，中国信科展示的DMT-CBS-CE3D系列双界面安全芯片，具有国际CC EAL5+和EMVCo芯片安全认证，及国密二级、银联卡芯片产品安全等认证，可支持金融、交通、卫生、社保等多行业应用。
在智能芯方面，中国信科展示了新一代软件无线G通信的双模双通智能终端芯片CX8820A/B、独有的远距离无线宽带图传/数传模块CX6600和CX6700。新一代SDR芯片CX1881具有更强大的SDR性能、AP处理器能力和多媒体能力。CX8820A/B芯片首次将4G公网移动通信与天通卫星相结合，单芯片可支持4G与卫星的双模双通，基于此芯片研发的移动终端不仅能满足4G业务的应用需求，还可随时随地地通过卫星进行双向语音和数据服务，满足多种野外作业和应急救援等应急信息保障需求。
5G商用已进入加速阶段，云网一体加快了ICT业务的变革，站在新的起跑点上，中国信科将聚“合”之力，紧密聚焦客户需求、抓住ICT新一轮技术变革的窗口，矢志不渝、不断创新，坚定打造自主、领先的产品和专业的服务，与客户、合作伙伴共同成长，共同打造信息通信领域的“大国重器”！