「苏隆电镀」公司成立于2002年，研发、生产、销售为一体的企业，上海工厂主要注力于表面加工,真空电镀及喷涂涂装.公司目前主要加工产品有:电子塑料件产品，日用品的表面喷涂，工艺礼品的电镀及喷涂。及轮廓标、公路反光镜、道钉、等交通设施产品、另外公司还有配套的印刷机器，使得公司对来客可以做一条龙的服务。
塑胶电镀的目的是将塑料表面披覆上金属，不但增加美观，且补偿塑料的缺点，赋予金属的性质，充分发挥塑料及金属的特性于一体，今日已有大量塑胶电镀产品应用在电子、汽车、家庭用品等工业上。碱类助洗剂常用的为氢氧化钠、纯碱、硅酸钠和三聚磷酸钠。氢氧化钠和纯碱作为碱剂，价格zui为便宜，废水较难处理，有时因为碱性偏强导致清洗物体受到损伤，另一方面氢氧化钠和纯碱没有乳化作用对于矿物油清洗没有任何效果；硅酸钠与三聚磷酸钠既能提供碱性，又能提供一定的乳化力，广泛的用于各种除油清洗剂中特别是对碱敏感的除油工艺。使用硅酸钠zui大的缺陷是除油后若不用热水先洗一道，直接冷水洗很难将残留的硅酸钠完全洗净，残留的硅酸钠会与下一道工序的酸反应生成附着牢固的硅胶，从而影响镀层的结合力；三聚磷酸钠则主要存在磷污染破坏环境的担忧。
上海普陀区金属喷涂加工工艺流程真空电镀的前处置在电镀出产线上是电镀技术中十分关键的一步，基体资料外表处置的好坏直接影响镀层的质量，因而应对电镀前处置恰当的注重。
镀件的镀前处置是决议电镀质量的最重要要素之一。在实习出产中，电镀故障率80%以上出在前处置工序，所以电镀前处置作用的好坏就显得尤为重要，下面详细介绍基体的外表状况对镀层布局和联系力的影响。
电镀属于电解加工过程，电源的因素必将对电镀工艺过程产生直接影响，电镀电源在电镀工艺中具有重要地位。电镀电源和低纹波系数整流电源在电镀行业中的应用，让电镀界同仁在选择整流电源、解决电镀故障、提高电镀质量有所帮助。模具设计与制造为了确保塑料镀件表面无缺陷、无明显的定向组织结构与内应力,在设计与制造模具时应满足下面要求。模具材料不要用铍青铜合金,宜用高质量真空铸钢制造,型腔表面应沿出模方向抛光到镜面光亮,不平度小于0.2μｍ,表面zui好镀硬铬。塑件表面如实反映模腔表面,因此电镀塑件的模腔应十分光洁,模腔表面粗糙度应比制件表面表面粗糙度高1级～2级。分型面、熔接线和型芯镶嵌线不能设计在电镀面上。浇口应设计在制件zui厚的部位。为防止熔料充填模腔时冷却过快,浇口应尽量大(约比普通注射模大10%),zui好采用圆形截面的浇口和浇道,浇道长度宜短一些。应留有排气孔,以免在制件表面产生气丝、气泡等疵病。选择顶出机构时应确保制件顺利脱模。
真空镀膜层是由晶体或晶粒组成的，晶体的大小、形状及摆放方法决议着镀层的布局特性。在各种不一样的电镀液中，金属镀层的布局特性也是不一样的，主要是堆积进程不一样所造成的。开端电镀时，基体资料外表首要生成一些纤细的小点，即结晶核，跟着时刻添加，单个结晶数量添加，并相互衔接成片，构成镀层。
在进行塑胶电镀加工工艺的过程中,所用的素材即底层材料就是塑胶，我们通过化学方法将不导电的塑胶物料表面形成导电层，再用电镀加工的工艺流程方法进行装饰性或功能性的电镀加工服务，在我们日常的电镀作业中最常见的为ABS塑胶电镀，另外的电镀工艺方法进行塑胶电镀我们又称其为真空电镀加工，也是同样是基于在塑胶产品的表面进行电镀加工，但是他的表面处理的加工原理有不同的地方。辅盐的作用从它的名称上就可以一目了然。比如导电盐，那就是为的增加镀液的导电性；抗氧化剂是为了防止低阶的金属离子氧化为高价的，如二价锡容易氧化为四价锡，就要加入抗氧化剂，防止或减缓二价锡氧化成四价锡。因为电镀金属离子的价态也是很重要的参数，在酸性硫酸盐镀铜中，如果有一价铜出现（由阳极上溶解下来，因为低价离子的电化学溶解电位要低一些），则会发生歧化反应，一部分生成硫酸铜的同时，另一部分还原出金属铜，这种金属铜以粉状姿态出现，会给镀层带来质量问题，这时需要加入氧化剂，比如加入双氧水，将一价铜离子氧化成二价铜离子。
联系力通常是指一个物体粘刭另一个物体上的规模和程度。若一个镀层因机械力或变形而掉落，或被气体吹脱，或是被腐蚀而剥离，则镀层缺少联系力。联系力是电堆积的重要性能指标，它与基体资料电镀前的外表状况有着十分直接而重要的联系，而联系力的好坏又直接影响着镀层的好坏。
若是基体资料外表存在着很多的油污、锈蚀产品等污物，电镀层不能直接与基体资料外表相联系，然后致使镀层的逐渐起皮、掉落等，这也是镀层与基体资料外表联系力不良的原因。相反，若是在电镀前，电镀出产线上的基体资料外表得到了极好的清洗，电镀层就会直接接触到基体资料的外表，并与之结实联系。
仿古铜镀层的防变色和防腐性能较差，耐磨性更差，如果不用漆覆盖，很容易变色及磨损，因此后处理的喷(涂)漆很重要，而且要求用透明漆，其防变色能力好，要有一定的硬度耐磨。锌合金退镀后除黑膜洗白处理工艺与10.1.2相同。10.3组合退镍镀层和铜镀层配方(选用)在配方II的硫脲药水中加入配方I的丁炔二醇4~5g/L，即配方II中的药水由700g硫脲和100~200g丁炔二醇(先用热水溶解)配成25L待用。采用该配方时，退镀速度加快，且降低了成本，既克服配方I易升温而影响退镀操作，泡沫多的缺点，又克服配方II易退毛的缺陷。
上海普陀区金属喷涂加工工艺流程基体资料的外表状况是影响掩盖才能的主要要素之一。实习标明，金属在不一样基体资料上电堆积时，同一镀液的掩盖才能不一样也很大。如用铬酸溶液镀铬，金属铬在铜、镍、黄铜和钢上堆积时，镀液的掩盖才能顺次递减。这是因为当金属离子在不一样的基体资料上复原堆积时，其过电位的数值有很大的不一样。过电位较小的分出电位较正，即便在电流密度较低的部位也能到达其分出电位的数值，因而其掩盖才能较好。